今日快讯！英伟达登顶AI芯片宝座 市值突破3万亿美元成全球第二大公司

英伟达登顶AI芯片宝座 市值突破3万亿美元成全球第二大公司

北京时间2024年6月6日讯，全球领先的人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）今日股价大涨5.16%，收于每股1224.4美元，市值首次突破3万亿美元大关，超越苹果公司（AAPL），仅次于微软公司（MSFT），成为全球第二大市值上市公司。这也是继苹果和微软之后，第三家市值突破3万亿美元的美国企业。

英伟达的股价飙升源于其强劲的财务表现和对未来发展的乐观预期。在截至2024年5月2日的第二季度中，英伟达营收同比增长262%至260亿美元，净利润同比增长628%至148.8亿美元。其中，数据中心业务营收增长427%至226亿美元，游戏业务营收增长18%至81亿美元。

英伟达的强劲增长主要得益于其在人工智能芯片领域的技术领先优势。英伟达的GPU芯片被广泛应用于数据中心、游戏、汽车、医疗等领域，是人工智能应用不可或缺的核心部件。随着人工智能技术的快速发展，英伟达的芯片需求也随之增长。

此外，英伟达在自动驾驶、元宇宙等新兴领域也积极布局，为公司未来的增长提供了新的动力。英伟达的自动驾驶芯片Drive Orin已被多家车企采用，其元宇宙平台Omniverse也吸引了众多开发者的加入。

英伟达市值的突破，标志着人工智能芯片产业的崛起，也反映出市场对人工智能未来发展的巨大信心。在人工智能浪潮下，英伟达有望继续保持高速增长，并引领全球科技产业的变革。

以下是对新闻稿的扩充：

• 英伟达此次市值突破，是其自身技术创新和业务发展的结果，也是全球科技产业转型升级的缩影。
• 英伟达的成功，也激励着其他科技公司加大在人工智能领域的投入，推动人工智能产业的整体发展。
• 在人工智能时代，芯片将扮演更加重要的角色，英伟达有望继续保持其领先地位，并在未来取得更大的成就。

以下是一些新的标题建议：

• AI芯片霸主诞生！英伟达市值突破3万亿美元
• 英伟达登顶全球第二，AI芯片引领科技新时代
• 芯片之王易主！英伟达超越苹果，彰显AI芯片强大力量

正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日

上海 - 2024年6月18日 - 正丹股份(300641.SZ)今日宣布公司将实施2023年度权益分派，每10股派发现金股利0.2元(含税)，股权登记日为6月20日。这意味着持有正丹股份每10股的投资者将可获得2元现金分红。

正丹股份此次分红体现了公司对股东的回报力度。2023年，尽管受全球经济复苏乏力、化工行业整体盈利不佳等因素影响，正丹股份仍实现归属于母公司所有者的净利润987.51万元，公司经营平稳，主营业务、核心竞争力等未发生重大变化。

正丹股份是一家专业从事精细化学品研发、生产、销售的国家高新技术企业，公司主要产品为染料中间体、医药中间体、农药中间体等。公司产品广泛应用于纺织印染、医药、农药等领域，客户遍布全球。

近年来，正丹股份坚持创新驱动发展战略，不断加大研发投入，提升产品科技含量，增强市场竞争力。公司先后开发出多个具有高附加值、高技术含量的拳头产品，在市场上享有较高的知名度和美誉度。

正丹股份表示，公司将继续坚持以市场为导向，以科技创新为动力，不断提升产品质量和服务水平，努力为股东创造更大价值。

以下是本次分红的一些重要信息：

• 分红派息方式：现金分红
• 每股分红：0.2元 (含税)
• 股权登记日：2024年6月20日
• 红利发放日：待公司另行公告

正丹股份此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度，也体现了公司良好的经营状况和发展前景。相信在公司管理层的带领下，正丹股份将继续稳健发展，为股东创造更大的价值。